M0P 模组

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2023-03-09 v0.1 wonder
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模组概述

Sipeed M0P 模组是基于博流智能科技的 BL618 芯片所设计的一款 AIOT 模组,支持 WIFI6、蓝牙 5.2 等无线协议,邮票孔的让它能快速应用在多种 AIOT 场合。

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模组特点

  • 主芯片 BL618 RV32 320MHz RISC-V
  • 支持 2.4G WIFI6(IEEE 802.11 b/g/n/ax)
  • 支持蓝牙 5.x 双模(BT+BLE)
  • 支持 Zigbee / IEEE 802.15.4
  • 支持 USB 2.0 HS OTG(480Mhz)
  • 支持IPEX一代天线座子和 PCB 板载天线
  • 板载 SPI FLASH(可选容量)
  • 邮票孔引出所有 IO

模组参数

M0P 模组
主控 BL618 处理器
RISC-V CPUs:RV32 320MHz
SRAM: 480KB + 4MB
支持接口
DVP Camera
Display(QSPI、DBI)
USB2.0 HS OTG(High-Speed 480Mhz)
SPI
UART * 2
IIC * 2
IIS
10bit-GPDAC
12~16bit GPADC
ACOMP
PWM
SDIO2.0
Audio Codec
无线:
· 支持Wi-Fi 802.11 b/g/n/ax(WiFi6)
· 支持蓝牙 5.x 双模(BT+BLE)
· 支持Wi-Fi / 蓝牙/Zigbee 共存
板载部件
板载 SPI FLASH: 8MByte
支持 IPEX 一代天线座子和 PCB 板载天线
其他说明
尺寸:25.5mm (L) x 18mm (W)
KICAD 格式封装文件下载:点击跳转
温升: <30K
工作温度范围:-10℃ ~ 65℃

尺寸大小

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引脚分布

前往原理图查看:点我

软件描述

M0P 模组
OS 支持FreeRTOS
开发方式 · 原生C SDK
· MaixHAL C 模块
· PikaPython
SDK github
Examples github

模组资料



注意事项

项目 注意事项
静电防护 · 请注意避免静电打到 PCBA 上;接触 PCBA 之前请把手的静电释放掉
· 在底板设计时,必须要从 ESD 防护角度进行设计(串电阻、加 ESD 二极管等)
容忍电压 所有 GPIO 都是 3.3V 电平,请不要让 GPIO 的实际工作的电压超过额定值,否则会引起 PCBA 的永久性损坏
避免短路 请在上电过程中,避免任何液体和金属触碰到 PCBA 上的元件的焊盘,否则会导致短路,烧毁 PCBA
BOOT 模式选择 在启动时,芯片判定 BOOT 引脚的电平,选择两个启动选项之一
· BOOT 低电平:从 FLASH 加载固件
· BOOT 高电平:进入 USB 下载模式

联系方式

M0P 模组可以在多种场景实现客户不同方面的需要,技术支持和商业合作请联系邮箱 support@sipeed.com