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TranslateT256s 红外热成像：轻量即插，智能超分
2026-03-16
Sipeed T256s 是专为开发者与现场工程师设计的高效便携热成像测温终端。它集成了 256×192 分辨率的长波红外（LWIR）模组，并结合本地 AI 加速的超分算法（AI ISR），能够在设备本地将热成像画面提升至近似 640×480 的视觉效果。该技术增强了边缘细节与纹理可见性，显著提升了微小热点的定位精度。机身采用 CNC 铝合金一体化加工工艺，配备 1.69 英寸电容触控屏、双 Type-C 接口并支持可选微距镜头，支持即插即用的 UVC 输出（提供 Y16 与 MJPEG 两种模式）。
产品概述
T256s 的设计围绕“便携、清晰、易用”三个核心要素，适用于电子研发与维修、工业运维巡检、暖通空调（HVAC）诊断以及科研教学等场景。其主要亮点包括本地 AI 硬件超分、标准 UVC 协议兼容、独立触控操作、灵活的双 Type-C 供电设计、精密微距探测能力以及高效散热的 CNC 铝合金外壳。
核心特性
- AI 硬件本地超分 (ISR)：内置 NPU 硬件加速器，默认开启 2.5 倍超分效果。通过深度学习模型在边缘端实时提升热成像清晰度，相比传统插值算法能有效抑制图像噪声。
- UVC 即插即用：支持标准 UVC 协议，提供 Y16（14位原始温度数据）和 MJPEG（彩色图像）两种输出格式。无需专用驱动，兼容主流操作系统和视频预览软件。
- 独立触控终端：配备 1.69 英寸电容触摸屏，支持数字缩放、多点测温、伪彩切换、拍照记录及图库浏览。断开上位机后，仅需外部供电即可作为独立测温仪使用。
- 双 Type-C 灵活连接：采用公口（连接主机）与母口（支持外部供电或串联设备）的双接口设计，满足多样化的应用场景需求。
- 精密微距探测：支持外接微距镜头（约 5 厘米工作距离），能够清晰观测 PCB 上的 0402 等微小电子元件，快速排查发热故障。
- 全铝 CNC 散热机身：精密的 CNC 加工工艺确保了结构的坚固性，同时提供了出色的被动散热性能，保障长时间工作下的测温精度与系统稳定性。
技术规格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 原生分辨率 | 256 × 192 @ 14bit (Y14) |
| 超分输出 | 640 × 480（AI 硬件本地加速，2.5×） |
| 测温范围 | -15 ℃ ~ 150 ℃ |
| 测温精度 | ±2℃ 或读数的 ±2% |
| 温差灵敏度 (NETD) | < 50 mK @ 25 ℃ |
| 帧率 | 25 Hz |
| 视场角 (FOV) | 56° × 42° |
| 显示屏 | 1.69 英寸 240×280 电容触控屏 |
| 物理接口 | Type-C 公口 (Device) + Type-C 母口 (Host/Power) |
| 数据格式 | Y16（14位原始温度数据）、MJPEG（伪彩图像） |
| 机身存储 | 32 MB Nand（用于临时存储热像快照） |
| 供电与功耗 | 标准 USB 5V 供电，采用低功耗设计 |
| 外壳材质 | 6061 铝合金 CNC 一体成型 |
典型应用场景
- 电子研发与维修：精细检测 PCB 焊点与电子元器件发热情况，快速定位短路、漏电等硬件故障。
- 工业设备运维：日常巡检电机、配电柜、变压器等关键部件，识别过热隐患。
- 暖通 (HVAC) 巡检：查找建筑热漏点、地暖管线排布及绝缘层缺陷。
- 科研与创客项目：利用 Y16 原始数据进行深度热分析，或结合开源工具进行二次开发。
视觉示意
产品三视图与尺寸标注
AI 超分效果对比（左：原生分辨率；右：AI 超分增强）
PCB 级精密微距检测实拍
工业现场应用巡检示例
